采用了7nm制程工艺，先进的制程可以提高SOC的能耗比，让其发热和功耗进一步降低，对于手机这类移动产品来说，更高的能效比以及更低的温度，会大幅改善手机日常的使用体验。
天玑1000Plus依然是4颗大核＋4颗小核的旗舰级架构，其中大核是2.6GHz的A77，小核是2.0GHz的A55，GPU方面则是Mali-G77 MP9。
A77为大核的集成基带旗舰5G SoC，发布时艳惊四座，很准确地踩中了当时的5G商用节奏。
天玑1000Plus是一颗旗舰级处理器，性能是有保证的。
而为了市场竞争力，搭载天玑1000Plus的产品，也必然处于更加合理的价位。当旗舰的性能不再被垄断，5G手机的平均价格才能更亲民化。
天玑1000Plus采用了联发科***的 5G UltraSave省电技术——全球领先的5G节能省电解决方案，带来了突破性的创新。
可以根据网络环境以及传输中的损耗情况，***大程度解决由于5G网络带来的高功耗问题，利用智能调节工作模式，有效的在改善5G手机的续航、发热问题。值得一提的是，该方案功耗降低可达48%，高通这次可是真遇到劲敌了。
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